承接少量生產需求，即使僅一件亦可進行製作。
可配合單一製程或提供封裝至測試的一條龍服務，材料可由客戶提供或使用敝司標準材料。
客戶可列席監督陪同加工（於日本工廠），確保製程符合需求。
試作與材料測試可交由敝司執行，客戶無需中斷既有產線，有效節省開發成本。
交期依加工內容而異，最快約 2 週至 1 個月不等。
製程皆使用實際量產設備進行加工，確保試作結果可直接對應後續量產需求。
我們長期與來自日本、台灣及其他海外市場的客戶合作，服務對象涵蓋材料開發、量產製程與品質驗證等不同階段。透過穩定的技術能力與彈性的對應方式，持續成為客戶值得信賴的合作夥伴。
積豐富的合作實績，深獲客戶長期信賴，並成功對應多種主流與高階封裝形式，包含 BGA、QFN、QFP、SOP、TO-247 Package（3 pin、4 pin）、TO-220 Package，以及 Power Module（Case type、Lead frame type）等，持續為客戶提供穩定可靠的解決方案。